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金杯电工融资融券信息显示，2023年7月11日融资净偿还512.76万元；融资余额1.74亿元，较前一日下降2.86%。

融资方面，当日融资买入398.84万元，融资偿还911.6万元，融资净偿还512.76万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.74亿元。

金杯电工融资融券交易明细（07-11）

金杯电工历史融资融券数据一览

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